Huawei scheint es ein bisschen eilig zu haben, seinem 2014er Top-Smartphone Ascend P7 einen Nachfolger zu bescheren: Schon im März 2015 soll das Ascend P8 präsentiert werden, das offenbar in ein Metallgehäuse gekleidet wird.
Das Huawei Ascend P8 scheint bereits auf einem guten Weg zu sein. Denn auf der chinesischen Webseite CNMO sind erste Schnappschüsse aufgetaucht, die schon jetzt das Metallgehäuse des kommenden Top-Smartphones aus China zeigen sollen. Das metallene Chassis muss aber nicht bedeuten, dass Huawei der Haptik des Ascend P7 den Rücken kehrt. Es ist durchaus denkbar, dass man auch dem Ascend P8 wieder eine gläserne Abdeckung für die Rückseite verpasst. Leider zeigen die Leak Fotos keine Aussparung für den charakteristischen runden Button, den der Vorgänger an der Seite trägt.
Huaweis Ascend P8 soll wachsen – außen und innen
Dem Bericht zufolge soll das Huawei Ascend P8 bereits im März 2015 auf den Markt kommen – und damit weniger als ein Jahr nach seinem Vorgänger, der zum Test in der CURVED-Redaktion landete. Wenn uns das Ascend P8 erreicht, wird es laut den aktuellen Gerüchten einige Hardware-Upgrades mitbringen: Statt des bisherigen Quad-Core-Prozessors soll Huaweis hauseigener Achtkerner Kirin 930 verbaut sein und 3 GB Arbeitsspeicher zur Seite gestellt bekommen. Der Speicherplatz würde sich demnach auf 32 GB verdoppeln, während das Display von den 5 Zoll des Ascend P7 auf 5,2 Zoll anwächst, aber bei der bisherigen Full-HD-Auflösung bleibt. Ach, und einen Fingerabdruckscanner soll's auch geben.
