Das neue Gerät der High-End-Reihe des chinesischen Herstellers Huawei könnte laut geeky-gadgets noch Ende Februar auf dem Mobile World Congress (MWC) 2014 in Barcelona vorgestellt werden. Schon zu Beginn des letzten Jahres präsentierte Huawei das Ascend D2, nun ist das D3 an der Reihe – und fast schon überfällig. Auch ein erster Schwung an technischen Daten, die angeblich zum neuen Flaggschiff des chinesischen Herstellers gehören sollen, ist bereits aus Fernost eingetroffen.
Acht-Kern-Prozessoren liegen im Trend
Viele aktuelle Gerüchte zu kommenden Smartphones lassen darauf schließen, dass die nächste Generation der Geräte von Acht-Kern-Prozessoren bestimmt wird. Auch das Ascend D3 soll laut den technischen Spezifikationen, die bereits ihren Weg in die Öffentlichkeit gefunden haben, mit so einer Kernkomponente daherkommen. Im Falle der Chinesen handele es sich beim Chipset um ein eigens entworfenes Modell namens HiSilicon Kirin 920. Ähnlich wie die Samsung Exynos Chips, ist auch der Kirin 920 in sich aufgeteilt. Er aktiviert die zweite Gruppe CPU-Kerne erst, wenn die zusätzliche Rechenpower benötigt wird, und spart so Energie.
Solide Technik mit wenigen Überraschungen?
Der Acht-Kern-Prozessor, der übrigens auf 1,8 GHz getaktet ist, stellt zumindest auf der Liste der unbestätigten technischen Daten bereits das Highlight dar. Die restlichen Infos lesen sich zwar durchaus solide, würden das Huawei Ascend D3 aber sicher nicht zum unangefochtenen Performance-Schlachtschiff machen. Die Rede ist hier von einem fünf Zoll 1080p-Display, einer 16-Megapixel-Hauptkamera und einem 6,3 Millimeter dicken Gehäuse. Wenn auch Huawei einen jährlichen Takt für Neuvorstellungen einhält und wie im letzten Jahr den MWC 2014 für Neuankündigungen nutzt, dann sollte es in der letzten Februar-Woche neue Infos geben.
