Helio X30-Chipsatz mit zehn Kernen und Support für 8 GB RAM vorgestellt

Helio X30 GizmoChina
Helio X30 GizmoChina (© 2016 GizmoChina )
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Der Chip-Hersteller MediaTek lieferte bis 2015 noch eher mäßig schnelle Chipsätze für Smartphones, die daher auch hauptsächlich in Geräten der günstigen Preisklasse zu finden waren. Mittlerweile hat das Unternehmen aber GizmoChina berichtet, wurde mit dem Helio X30 nun die nächste Leistungsstufe angekündigt.

Wie schon die beiden Vorgänger-Chips soll auch MediaTeks Helio X30 zehn Kerne besitzen, die in drei Paketen angeordnet sind. Der Chip soll Kamera-Auflösungen mit bis zu 40 Megapixel sowie 8 GB RAM unterstützen. Zwei energiesparende Cortex A35-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2 GHz sollen für grundlegende Aufgaben eingeteilt sein. Vier A53-Kerne mit 2,2 GHz schalten sich dazu, sobald die Arbeit zunimmt, also wenn beispielsweise der Nutzer das Smartphone entsperrt und einige einfache Apps startet.

Cortex A73-Kerne für die Schwerstarbeit

Dass MediaTeks neuer Prozessor sich wirklich mit den High-End-Chips von anderen Herstellern messen soll, zeigt aber der Einsatz der vier Cortex A73-Kerne für die besonders harten Aufgaben. Sie schalten sich mit 2,8 Gigahertz hinzu, wenn aufwendige Apps gestartet werden, die sehr viel Leistung erfordern.

Der verantwortliche Chip-Entwickler ARM hat den A73-Kern erst vor wenigen Monaten vorgestellt. Prozessoren mit dem neuen Leistungsträger werden für 2017 erwartet. Neben MediaTek sollen auch Samsung und Huawei entsprechende Modelle für das kommende Jahr vorbereiten. Während einige Hersteller vermutlich auch die neue Grafiklösung Mali G71 von ARM einsetzen werden, setzt MediaTek beim Helio X30 Chipsatz auf das PowerVR-Modell 7XT, das sich angeblich perfekt für VR-Anwendungen eignen soll.

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