Kein überhitzender Prozessor im Galaxy S7: Gerade erst hat Samsung sein Top-Smartphone mit dem Edge-Ableger für das Jahr 2016 vorgestellt, da gibt es bereits einen ersten Teardown des Gerätes. Demzufolge verfügt das Smartphone über ein spezielles Kühlsystem.
Offenbar haben die Redakteure des russischen Tech-Blogs [email protected] schon ein Exemplar des Galaxy S7 in die Finger bekommen – und das Smartphone direkt in seine Einzelteile zerlegt. Auf diese Weise erhalten wir einen ersten Einblick in das Innenleben des High-End-Gerätes, der unter anderem das Kühlsystem offenbart. Laut PhoneArena ist dieses um den Prozessor herum angeordnet, um die entstehende Wärme direkt ableiten zu können.
Keine Gummidichtung der Abdeckung
So soll es egal sein, ob das Galaxy S7 vom Snapdragon 820 oder Exynos 8890 angetrieben wird – das Kühlsystem soll die Wärme ableiten, die beispielsweise bei der Nutzung von rechenintensiven Spielen entsteht. Bei der Präsentation hat Samsung die Gaming-Eigenschaften des Smartphones besonders hervorgehoben, die unter anderem durch eine starke Grafikeinheit ermöglicht werden.
Der Teardown des Galaxy S7 förderte außerdem zutage, dass die rückseitige Abdeckung des Gehäuses anscheinend ohne eine zusätzliche Gummidichtung auskommt, sondern lediglich mit wasserfestem Kleber befestigt ist. Das werfe die Frage auf, wie es um die IP68-Zertifizierung bestellt ist, wenn das Smartphone beispielsweise längere Zeit in der Sonne liegt. Der Home Button soll jedenfalls mit einem äußerst stabilen Mechanismus befestigt sein und dürfte somit auch nach längerer Zeit noch tadellos funktionieren.
Die Preis für das Galaxy S7 und das unser erstes Hands-on-Video, das auf dem MWC 2016 entstanden ist.
