Mehr Power für die Mittelklasse: Huawei soll aktuell an einem neuen Chipsatz mit dem Namen "Kirin 710" arbeiten, der in Zukunft in etlichen Mittelklasse-Geräten des chinesischen Herstellers auftauchen könnte. Möglicherweise ist der Chip schon in naher Zukunft einsatzbereit.
Der Name "Kirin 710" sei Digitimes zufolge nicht zufällig gewählt: Huawei habe sich für diese Nummer entschieden, um die Konkurrenz zum Mittelklasse-Chipsatz Snapdragon 710 von Qualcomm zu betonen. Mit diesem Chip will Qualcomm die Lücke zwischen Flaggschiffen und oberer Mittelklasse schließen – einen ähnlichen Weg schlägt vermutlich auch Huawei mit dem neuen Kirin-Chip ein.
Konkurrenz zum Xiaomi Mi8 SE
Allerdings wird sich noch zeigen müssen, ob Huaweis neuer Chip tatsächlich mit der Konkurrenz aus den USA mithalten kann: Der Snapdragon 710 setzt auf 10-nm-Technologie, wodurch der Chip hohe Leistung bei möglichst niedrigem Energieverbrauch gewährleisten soll. Der Kirin 710 hingegen sei lediglich eine verbesserte Version des Kirin 659, der noch auf 12-nm-Technologie setzt. Entsprechend dürften Smartphones, die diesen Chip verwenden, einen höheren Energiebedarf aufweisen als Geräte mit dem Snapdragon-Chip.
Der Kirin 710 wird offenbar von Huaweis Subunternehmen HiSilicon hergestellt; doch weder Mutter- noch Tochterunternehmen haben den Chip bislang offiziell angekündigt. Die Zeichen deuteten aber darauf hin, dass die Vorstellung schon in naher Zukunft erfolgen könnte. Möglicherweise enthüllt Huawei den Chipsatz im Juli 2018 – kürzlich vorgestellten Xiaomi Mi8 SE aufgestellt werden, das den Snapdragon 710 als Antrieb nutzt.
