Es ist offiziell: Das LG G8 ThinQ wird sich Ende Februar auf dem Mobile World Congress 2019 der Öffentlichkeit zeigen. Vorab hat der Hersteller nun eines der Features vorgestellt, die das Top-Smartphone auszeichnen – eine sogenannte Time-of-Flight-Frontkamera.
Ähnlich wie etwa beim iPhone Xs kommt dabei reflektierendes Infrarotlicht zum Einsatz, das es dem "REAL 3"-Bildsensorchip ermöglicht, die Entfernung von Motiven effektiv zu berechnen. Die ToF-Technologie soll den Prozessor von Smartphones schonen und sowohl schneller als auch energieeffizienter arbeiten als vergleichbare Methoden zur Tiefenmessung. Im LG G8 ThinQ dient die ToF-Kamera unter anderem der 3D-Gesichtserkennung.
Entsperrung auch im Dunkeln
In seiner Pressemitteilung weist der Hersteller außerdem daraufhin, dass externe Lichtquellen die räumliche Wahrnehmung der ToF-Kamera nicht beeinflussen. Das dürfte bedeuten, dass sich das LG G8 ThinQ auch in der Dunkelheit zuverlässig via 3D-Gesichtserkennung entsperren lässt. Darüber hinaus soll das Authentifizierungsverfahren deutlich sicherer sein als eine zweidimensionale Gesichtserkennung, wie sie aktuell bei vielen Android-Smartphones zum Einsatz kommt.
Der Bildsensor stammt vom deutschen Chip-Hersteller Infineon, der damit eigenen Aussagen zufolge den "Markt revolutionieren" will. Laut Andreas Urschitz, Präsident der Division Power Management & Multimarket, werde Infineon erheblich zur flächendeckenden Verbreitung von 3D-Kameras in Smartphones beitragen.
Die ToF-Technologie des LG G8 ThinQ soll künftig auch in Mittelklassegeräten zu finden sein. Weitere Informationen zum kommenden Premium-Smartphone von LG enthält die Pressemitteilung nicht. Möglicherweise folgen diese aber noch im Vorfeld der Enthüllung, die auf dem MWC 2019 (25. bis 28. Februar 2019) stattfinden wird.
