iPhone 7: Neue Hinweise auf schlankeres Desgin

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Ein Modell des iPhone 7 könnte – wie im CURVED-Konzept – mit einer Dual-Kamera ausgestattet sein
Ein Modell des iPhone 7 könnte – wie im CURVED-Konzept – mit einer Dual-Kamera ausgestattet sein(© 2016 CURVED/labs)

Das iPhone 7 könnte wesentlich dünner als die aktuellen Vorzeigemodelle iPhone 6s oder iPhone 6s Plus werden. Bereits früher gab es Gerüchte darüber, dass das kommende Smartphone keine herkömmliche Audiobuchse mehr mitbringen wird; neuen Informationen zufolge könnte auch eine besondere Chiptechnik das dünne Design ermöglichen.

Nicht näher benannte Quellen aus dem Industrieumfeld sollen vorausgesagt haben, dass Apple im iPhone 7 die sogenannte Fan-Out-Technologie für die nötigen Antennenchips verwenden wird, wie ETNews berichtet. Diese Technik ermöglicht die Produktion wesentlich kompakterer Bausteine, die weniger Platz im Smartphone-Gehäuse brauchen und so wesentlich dünnere Bauformen ermöglichen können. Entsprechende Komponenten soll Apple der Quelle zufolge bereits von einem japanischen Unternehmen geordert haben.

Antennenchips mit feineren Strukturen

Sollte Apple für seine Chips, die sich im iPhone 7 um die Verarbeitung von Antennensignalen kümmern, wirklich die Fan-Out-Technologie nutzen, wäre dies eine Premiere bei einem Smartphone. In herkömmlichen Mobiltelefonen kam bislang stets die gebräuchliche Fan-In-Technologie zum Einsatz.

Fan-Out-Chips enthalten allerdings deutlich mehr integrierte Schaltungen für die Steuerung der Ein- und Ausgabe, während lediglich die Verdrahtung von außen erfolgt. Bislang war es offenbar sehr schwer, solche Chips in Masse zu produzieren, weil Fan-Out-Chips wegen der höheren Integration deutlich feinere Strukturen aufweisen. Ob Apple diesen Chiptyp allerdings wirklich einbaut, wird sich wohl erst im Herbst 2016 zeigen, wenn das Unternehmen das iPhone 7 voraussichtlich vorstellt.


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