Snapdragon 845: So ist der nächste Top-Chipsatz aufgebaut

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Der Snapdragon 845 wird voraussichtlich die Top-Smartphones von 2018 antreiben
Der Snapdragon 845 wird voraussichtlich die Top-Smartphones von 2018 antreiben(© 2017 Facebook/Qualcomm)

Hersteller Qualcomm soll bereits am Snapdragon 845 arbeiten, der voraussichtlich 2018 im Galaxy S9 und weiteren Vorzeigemodellen zum Einsatz kommt. Nun sind erste Details zum Top-Chipsatz ins Netz gelangt. Demnach wird dieser schneller als sein Vorgänger sein, jedoch nicht weniger Energie benötigen.

Als CPUs des Snapdragon 845 kommen Cortex-A75 und Cortex-A55 zum Einsatz, berichtet GizChina. Erneut setze Qualcomm auf eine "BIG.little"-Architektur: Demnach sind vier der acht Rechenkerne mit Taktraten von bis zu 3 GHz für maximale Leistung ausgestattet. Die restlichen vier Kerne weisen einen geringeren Takt auf und sind dazu da, "leichte" Rechenaufgaben zu bewältigen, ohne viel Energie zu benötigen. Diese Architektur ist also besonders für Geräte wie Smartphones ausgelegt, die auf eine Energiequelle mit begrenzter Kapazität angewiesen sind.

Snapdragon mit 16 Kernen

Im Vergleich zum Snapdragon 835 könnte der Snapdragon 845 bis zu 30 Prozent mehr Leistung bringen. Eine Steigerung der Akkulaufzeit sei durch den kommenden Top-Chipsatz aber nicht möglich: Der Energieverbrauch soll auf dem Niveau des Vorgängers bleiben – nur die Performance erhöhe sich. Zudem wird der Nachfolger-Chip ebenfalls im 10-nm-Verfahren hergestellt.

Allerdings könnte der Snapdragon 845 in der Theorie noch mehr Leistung erbringen. Zuvor konnten laut GizChina in einem Chipsatz-Cluster lediglich vier Kerne eingesetzt werden. Zumindest die angeblich im kommenden Qualcomm-Chipsatz verbaute Mittelklasse-CPU Cortex-A55 ermögliche es nun, acht Kerne pro Cluster einzusetzen. Dadurch sei es machbar, 16 oder noch mehr Rechenkerne in einem Chipsatz unterzubringen. Ob das auch für die schnelleren Cortex-A75 gilt, ist nicht bekannt.


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