Das Galaxy S7 könnte mit einer Heatpipe ausgestattet werden: Samsung befindet sich offenbar schon auf der Suche nach Herstellern von entsprechenden Kühllösungen für sein neues Spitzen-Smartphone. Zumindest in einigen Regionen soll das Galaxy S7 mit dem Snapdragon 820-Chip ausgeliefert werden. Vielleicht erwärmt sich der Chip – genau wie sein Vorgänger Snapdragon 810 – schneller, als es dem Nutzer lieb sein kann.
Einer anonymen Quelle zufolge soll Samsung für das erwartete Galaxy S7 bereits jetzt nach Herstellern für eine passende Kühllösung suchen, wie Überhitzungsproblemen leidet. Mit einer Heatpipe im Smartphone wäre es möglich, allzu großer Abwärme schnell entgegen zu wirken.
Qualcomm dementiert jegliche Hitzeprobleme bei seinen Chips
Qualcomm selbst hat Gerüchte über Hitzeprobleme gewissen Umständen so heiß wurden, dass Programme abstürzten. Aus den aktuellen Informationen wird allerdings nicht klar, ob Samsung sich nur vorsorglich Kühllösungen zeigen lässt, oder ob bereits aktiv an bestehenden Überhitzungsproblemen gearbeitet wird.
Laut des Gerüchts hat Samsung bislang noch keine Entscheidung getroffen, ob das Galaxy S7 mit einer Heatpipe ausgestattet wird oder nicht. Dies soll aber bis zum Ende des Jahres 2015 noch geschehen. Es bleibt zu hoffen, dass Qualcomm mit dem Snapdragon 820 einen Chip auf den Markt bringt, der im Gegensatz zu seinem Vorgänger einen kühlen Kopf bewahrt.
