Das Apple iPhone 6s könnte schon im September in den Läden sein, doch einige Apple-Zulieferer machen schon jetzt Lust auf das iPhone 7. Erst kürzlich haben die Apple-Partner Toshiba und SanDisk Flash-Chips vorgestellt, die mehr Platz bieten und schneller sein sollen, als alles bislang dagewesene. Schon im iPhone 7 könnte dieser interne Speicher zum Einsatz kommen.
Bei dem Speicherchip von Toshiba und SanDisk handelt es sich um ein Flash-Modul, das in 3D-Technik in 48 Lagen gefertigt wird, wie die Unternehmen in einer gemeinsamen Pressemitteilung erklären. Mit einer Strukturbreite von nur 15 nm und einer Dichte von drei Bit pro Speicherzelle sollen die Module nicht nur schneller denn je arbeiten und länger halten, sondern auch viel mehr Speicherplatz bieten. Schon einer dieser Chips würde im iPhone 7 eine Speicherkapazität von 32 GB ermöglichen.
Massenfertigung der Flash-Bausteine im nächsten Jahr
Zum iPhone 6s schaffen es die Flash-Produzenten wohl nicht mehr genügend Module zu liefern – erste Muster sollen laut Toshiba erst zum September ausgeliefert werden. Weil Apple auch für seine nächste iPhone-Generation beim Flash-Speicher aber wohl wieder auf seine Zulieferer Toshiba, SanDisk und SK Hynix setzt, könnten diese 3D-NAND-Flash-Module im iPhone 7 zum Einsatz kommen. Die minimale Kapazitätsgröße von 32 GB pro Modul könnte sogar darauf hindeuten, dass es spätestens bei der übernächsten iPhone-Generation kein 16-GB-Modell mehr geben wird.
Eigenen Angaben zufolge sollen die Speicherchips von Toshiba und SanDisk nicht nur für Smartphones, sondern auch Tablets, SSDs und SD-Speicherkarten verwendet werden. Bis es soweit ist, wird allerdings wohl noch einige Zeit ins Land gehen: Die Fabrikationsstätten für die Massenfertigung dürften nicht vor Mitte des nächsten Jahres ihren Betrieb aufnehmen – was aber immer noch ausreicht, um den internen Speicher des iPhone 7 zu stellen.
