iPhone 7: Audio-Anschluss-Patent weist auf dünneres Smartphone hin

Apple Patent Klinkenstecker
Apple Patent Klinkenstecker (© 2015 United States Patent and Trademark Office )
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Das iPhone 7 könnte dünner denn je werden: Bereits vor einiger Zeit hat ein Analyst vorausgesagt, dass der Nachfolger von iPhone 6s und iPhone 6s Plus deutlich flacher werden soll als diese. Jetzt scheint ein Apple-Patent seine Prognose zu belegen.

Das zuständige Bundesamt in den USA hat Apple ein Patent zugesprochen, bei dem es um einen alternativen Audio-Anschluss geht, wie AppleInsider berichtet. Bislang verwendet man sowohl in Smartphones als auch in Tablets runde 3,5-mm- oder oder 2,5-mm-Audiobuchsen. Eine Skizze zu dem Patent zeigt einen längsseitig abgeflachten Audiostecker, der deutlich dünner ausfallen könnte. Damit wäre es möglich, wesentlich flachere Audiobuchsen als bisher in Mobilgeräten einzubauen, um diese dann insgesamt dünner zu machen.

Standardkopfhörer würden nicht mehr passen

Würde Apple sein iPhone 7 wirklich mit so einer flachen Audiobuchse ausstatten, wäre es nicht mehr möglich, Standardkopfhörer oder -Freisprecheinrichtungen anzuschließen. Auch aktuelle Kopfhörer von Apple würden in die neue Buchse nicht mehr passen – außer Apple legt einen Adapter bei. Mithilfe der flacheren Buchse wäre aber ein dünneres Gehäuse für das iPhone 7 leichter zu realisieren.

Ein Patent muss allerdings noch nicht bedeuten, dass Apple diese Technik in einem seiner Produkte verwendet. Das Unternehmen aus Cupertino ist dafür bekannt, sich verschiedene Technologien patentrechtlich zu sichern, ohne sie zwangsweise auch einzusetzen. Bislang bleibt es deshalb Spekulation, ob das iPhone 7 wirklich mit dieser Buchse ausgestattet sein wird – oder ein dünneres Gehäuse als das iPhone 6s bekommt.

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