Das iPhone 7 wird möglicherweise dünner und schneller als der Vorgänger – sollte ein neuer Chip von TSMC zum Einsatz kommen. Bislang haperte es nämlich an der Massenfertigung des Bauteils. Diese Hürde könnte der taiwanische Halbleiterhersteller aber bald überwunden haben – und einer der ersten Kunden sei Apple, berichtet GforGames.
Das wollen zumindest die Analysten von Bernstein Research in Erfahrung gebracht haben. Bei der Herstellung der Chips kommt eine neuartige Fertigungsmethode zur Anwendung, InFO genannt. Die Methode erlaubt es, die Größe eines SoC weiter zu reduzieren. Bislang erforderten Prozessor und Grafikeinheit nämlich eine Basis als Träger, ehe sie auf der Hauptplatine Platz finden – weil die Komponenten paradoxerweise zu klein sind.
A10 mit neuem Fertigungsprozess realistisch
Die InFO-Technologie hingegen setzt einfach einen Chip auf den anderen. Das spart nicht nur Platz, sondern reduziert auch die Hitzeentwicklung. Dadurch lässt sich die zentrale Recheneinheit wiederum schneller Takten, ohne dass sie heißer wird als ihre Vorgänger im iPhone 6s und iPhone 6s Plus. TSMC spricht von einem Performancezuwachs von bis zu 20 Prozent.
Derzeit sei die Ausfallquote bei der Produktion mit InFO zu hoch, um bereits im großen Stil Chips zu produzieren. Bernstein Research-Analyst Mark Li hält es jedoch für realistisch, dass TSMC diese Probleme pünktlich zum Fertigungsstart des iPhone 7-Chips A10 überwunden haben wird. Apple selbst scheint sich auch schon auf ein dünneres iPhone 7 vorzubereiten. So ist etwa ein Patent aufgetaucht, dass einen flachen Audioausgang beschreibt.
