iPhone 6s soll intensiv auf neuen Chip-Aufbau der Apple Watch setzen

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Apple will offenbar die Paketbauweise des S1-Chips der Apple Watch auf das iPhone 6s übertragen
Apple will offenbar die Paketbauweise des S1-Chips der Apple Watch auf das iPhone 6s übertragen(© 2015 CC: Flickr/Martin Hajek)

Das iPhone 6s wird voraussichtlich in etwa drei Monaten erscheinen und wieder einige Verbesserungen gegenüber den aktuellen Modellen iPhone 6 und iPhone 6 Plus erhalten. Eine davon betrifft den Prozessor, bei dem es sich vermutlich um den neuen Apple A9-Chip handeln wird. Gerüchten zufolge könnte aber auch die übrige Systemarchitektur von Apple überarbeitet und nach dem Modell der Apple Watch neu strukturiert werden.

Eine Besonderheit von Apples Smartwatch ist nämlich ihr Herzstück, der Apple S1-Chip. Bei diesem handelt es sich um ein sogenanntes SiP oder auch "System in Package". Im Gegensatz zu einem SoC (System on a Chip) wie dem Apple A8-Prozessor im iPhone 6 vereint dieses alle Systemkomponenten in einem kleinen Gehäuse, was mitunter Platz sparen kann. Wie die China Times berichtet, plant Apple beim iPhone 6s, von dieser Technik der Zusammenlegung einzelner Systemkomponenten intensiv Gebrauch zu machen. Die Informationen sollen aus Zulieferkreisen von Apple stammen.

Apple A9 wird noch kein SiP

Während in der Apple Watch alle Systemkomponenten im Apple S1-Chip enthalten sind, soll dies beim iPhone 6s entgegen ersten Gerüchten von März 2015 noch nicht der Fall sein. So wie der Apple A8 soll auch der neue Apple A9-Chip weiterhin ein SoC sein. Weitere Systemkomponenten allerdings, die sonst neben dem A9-Prozessor einzeln auf der Leiterplatte des Smartphones untergebracht wären, will Apple angeblich verstärkt zu Paketen zusammenfassen.

Einer der Hauptgründe für die Umstrukturierung der Systemkomponenten im iPhone 6s und voraussichtlich auch in zukünftigen Modellen wie dem iPhone 7 dürfte die Platzersparnis sein, die damit einher geht. Wie GforGames allerdings korrekt anmerkt, ist zu hoffen, dass Apple bei der Produktion der Systempakete keine unerwarteten Probleme begegnen. Konnten bisher Komponenten vor der Installation auf der Leiterplatte noch geprüft und einzeln ersetzt werden, muss ein SiP mit einem defekten Element komplett getauscht werden. Dies könnte bei einem Produktionsfehler im schlimmsten Fall zu einem Engpass während der Massenfertigung des iPhone 6s führen – und dann würde vermutlich auch kein besonders hohes Bestellvolumen mehr helfen: Es würde abermals schon kurz nach Release des neuen iPhones zu langen Lieferzeiten kommen.


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