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Technologie
Snapdragon 830 wird bereits getestet: Doppelt so viele Kryo-Kerne erwartet
Michael Keller | 28.04.16
Snapdragon 810
USB-C statt 3,5mm: Auch Intel will den Kopfhöreranschluss abschaffen
Michael Keller | 27.04.16
HTC 10
HTC Vive: Teardown zeigt die Einzelteile des VR-Headsets
Michael Keller | 26.04.16
HTC Vive im Teardown
Apple Watch 2 soll SIM-Karte und schnelleren Chip erhalten
Michael Keller | 26.04.16
Apple-Watch-1
iPhone 7 könnte berührungsempfindlichen Home Button erhalten
Guido Karsten | 26.04.16
iPhone Concept Konzept
Samsungs Galaxy Note 6 soll ein gebogenes 5,8-Zoll-Display erhalten
Daniel Lüders | 22.04.16
Samsung Galaxy Note 5
Kein iPhone 7s: Apple springt angeblich direkt zum iPhone 8 weiter
Guido Karsten | 22.04.16
Apple iPhone 7 Konzept
HTC 10 und LG G5 haben laut Google-Ingenieur keinen USB-Typ-C-Anschluss
Guido Karsten | 22.04.16
LG G5
Bekommt das iPhone 7 einen „Intel inside“-Sticker?
Guido Karsten | 22.04.16
Intel hat 64-Bit-Chips im Sortiment und nun auch schon einmal eine passende Android-Version vorgestellt
ZUK Z2 Pro mit 6 GB RAM, Snapdragon 820 und 10 Fitness-Sensoren vorgestellt
Daniel Lüders | 21.04.16
Lenovo ZUK Z2 Pro
iPhone 7: Apple patentiert Kopfhörer, die zwischen Kabel und Funk wechseln
Guido Karsten | 21.04.16
Kopfhörer-Patent-Apple-USPTO
Sony Xperia M Ultra: 16 Megapixel vorne, Dual-Kamera hinten
Daniel Lüders | 21.04.16
Sony Xperia X
Huawei P9: Leica soll Kamera-Modul nicht selbst entwickelt haben
Daniel Lüders | 21.04.16
Huawei P9
Apple Car: Gespräche mit BWM und Daimler sollen gescheitert sein
Guido Karsten | 21.04.16
Apple Car Logo
Xperia X: Sony soll viertes Modell mit speziellem HDR-Display vorbereiten
Guido Karsten | 20.04.16
Sony Xperia X
Galaxy S8: Samsung baut riesigen Kamerasensor für zukünftige Smartphones
Guido Karsten | 19.04.16
Samsung Galaxy S7 edge